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更新時(shí)間：2023-03-24 
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1）電路/圖形設(shè)計(jì)
首先，要制作什么樣的半導(dǎo)體，也就是設(shè)計(jì)電路圖形。所需的電路圖案因半導(dǎo)體應(yīng)用而異，因此設(shè)計(jì)也會每次都發(fā)生變化。由于花樣復(fù)雜，似乎要進(jìn)行多次操作測試才能完成。
2) 制作光掩模
在半導(dǎo)體基板上制作用于轉(zhuǎn)印 1) 中設(shè)計(jì)的電路的掩模。這是使用電腦的案頭工作。
3) 切割硅錠
半導(dǎo)體的基礎(chǔ)是硅單晶。首先，通過在保持這種液態(tài)硅的同時(shí)提取單晶來生產(chǎn)硅錠。用線鋸將硅錠切成圓盤狀晶圓。硅錠是圓的，而半導(dǎo)體通常是方形的，所以一塊硅片能得到多少個(gè)方塊直接影響生產(chǎn)效率。到2022年一般有300mm以上，450mm以上。
4）硅片拋光
硅片表面凹凸不平，必須打磨光滑。為了磨平，我們使用磨料、拋光墊等打磨出鏡面。這就是 Techne 的露點(diǎn)儀和氧氣儀發(fā)揮作用的地方。如果拋光后的晶圓被氧化，則成為干擾因素，因此需要確認(rèn)氧濃度是否低。
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